甬矽电子荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”

（集微网消息）1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

“2021中国IC 风云榜”评选由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。

年度IC独角兽奖的入围标准要求深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破且估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。

目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。

目前，甬矽电子一期2厂已于今年7月正式投产。截止到2020年底，甬矽电子一期整体产能已达到30亿颗/年的高端集成电路封测能力。此外，甬矽电子二期占地500亩，总投资127亿元，于2020年1月2日签约，计划于2020年12月动工，2022年上半年投入使用。

成立至今，除了在项目上取得丰硕成果外，甬矽电子还获得AEO海关高级认证、高新技术认证、2019年度固定资产投资先进企业等诸多荣誉。

随着集成电路市场多元化的发展趋势，封装技术也呈多元化发展趋势，尤其是在中高端产品领域，先进封装技术除了常规定义的系统级SiP、WLP、2.5D\3D之外，客户对BGA、QFN、FCCSP等成熟先进工艺在集成度、散热性能、体积等方面提出了更高的要求。

在此背景下，甬矽电子立足以市场需求为基础，提前布局研发资源，确保生产设备选型、工艺材料研发优化、生产管理自动化系统在封测行业内的前瞻性和先进性。

2020年，甬矽电子高端封测占比达到了70%以上，顺利进入了国内和国际各大知名公司及一线终端品牌供应链，封装类型主要有SiP系统模块、WB\FC BGA、QFN及传感器等。

展望未来，在技术方面，甬矽电子将立足现有量产封装产品线，后续着重布局WLP、2.5D\3D系统级封装领域。

同时，甬矽电子也将以发展先进技术为根本，通过打造甬矽特色文化、持续优化简化管理流程、提升自动化和生产效率，力争5年内进入世界一流封测企业行业，为中国集成电路企业发展添砖加瓦。

中国IC风云榜，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的优秀企业和投资机构，进而提升增强我国半导体产业的竞争力！