甬矽电子：用先进封装技术打入高端芯片“蓝海”

华为“禁售”升级，也将"中国芯"制造受制于人的话题再一次推上风口浪尖。

作为电子信息产业的基石，“芯片”广泛应用于人工智能、军工、航天等领域，已成为保障国家安全和国防建设的战略性核心技术。

芯片的诞生复杂而漫长，涉及50个行业，经历上千道工序，需要近千台设备完成。甬矽电子(宁波)股份有限公司所从事的行业在集成电路产业链处于下游，叫做高端芯片封测，这是芯片进入销售前的最后一个环节。

从2018年中投产到该年底，这短短6个月中，甬矽电子就完成了超过6000万元的销售额。2019年全年累计出货量更是达到了10亿颗。这份亮眼的成绩单惊艳了全行业。这匹“黑马”到底是什么来头？

开拓蓝海，专注中高端IC封装和测试

甬矽电子从企业成立之初就专注于高端集成电路芯片封装、测试，眼下正向国内第四大芯片封装企业的目标全力冲击。

走进甬矽电子位于余姚中意生态园的新厂房，几个千级、万级、十万级的无尘车间将长条形的厂房分为若干个单元。在每个车间内，一台台设备整齐排列，上游客户的晶圆等在这里完成封装、测试，最终成为完整的芯片，贴装到智能手机、平板电脑、智能家居、数字电视等内部。

甬矽电子瞄准的技术和产品方向，是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主，以国内外智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场，建设以模块封装(滤波器（filter），射频前端模块(sip)，电源模块(psip)），球栅阵列封装（bga）和wifi，bt,物联网（qfn）为主的高端ic封装测试研发、生产及销售基地。

企业副总经理吴春悦说，随着芯片越做越小，加工的难度越来越大，“一个晶圆需要在这里磨片、装片、球焊、塑封、切割。仅焊接这一项，我们需要在指甲盖大小的晶圆上焊接成百上千条导线，这些导线通常只有头发丝的约十分之一粗细。”

吴春悦说，封装测试是芯片制造的重要一环，目前主要集中在江苏、上海、广东等地区，宁波在高端集成电路封装领域几乎是空白。“我们不涉足成本竞争激烈的中低端封装，以差异化竞争的模式，努力成为国内一流的封装测试半导体企业。同时，我们也希望以此带动宁波芯片行业的集聚发展。”

用集成封装理念助芯片设计公司赢得市场

作为一家后起的公司，凭借什么优势抢占市场份额？时间回转到2017年，当时还在长电科技工作的徐玉鹏看到了一个现象：国内芯片设计公司数量正在快速增加。“我们发现芯片设计公司想要找一些比较好的封测资源其实是不太容易的，我们这个年轻的团队应该出来做点事情。所以在这样的契机下，甬矽成立了。”

甬矽电子创业团队成员具有多年国内集成电路封测龙头企业长电科技与日月光的从业经历，在先进封装技术研发、品质管理、生产制造等方面均处于国际先进水平。凭借完整的技术与过硬的品质，甬矽电子目前已经与国内一线芯片设计厂商展开合作，有望在年内成为国内前三的高端芯片封测厂商。

眼下，已有18年从业经验的副总经理徐玉鹏已经敏锐地看到了先进封装的市场风口。“我刚进入行的时候，大部分都是单芯片的封装，封完后再送到组装厂组装，到今天整个趋势发生了变化。先进封装和系统集成是半导体产业未来的发展趋势，是延续摩尔定律发展之路的重要武器之一。”

徐玉鹏讲了一个小故事。“曾经我们的一个客户需要做一款产品，将5颗芯片集成在一起，但是这家客户没有系统集成的概念，之前走了很多弯路，将五颗芯片分别封装，变成五颗封装体卖给终端客户进行主板组装。实际上，这样的分拆方式没有成本优势，而且也占用了主板很大的面积，因此市场竞争力远远低于其他厂商，也很少有客户接受他们的方案。”

最终，甬矽电子团队与客户进行了一次技术交流，通过集成封装理念为客户提供了一些建议与思路，最后客户将5颗芯片全部集成在一个很小的package，整个成本与性能的优势得到体现，顺利打开了市场。

相关数据显示，近年来先进封装市场保持着良好的增长势头，将以8%的年复合增长率成长，市场规模预计到2024年达到440亿美元。不同的先进封装技术具有各自的优势，随着越来越多芯片设计公司、晶圆厂等陆续投入先进封装技术开发和推广，也会将此商业模式推向成熟，进而完善产业。

倒逼国产替代，基本实现90%以上材料国内供应

突如其来的疫情导致国内和海外市场需求下降，手机、耳机等消费类电子产品需求出现大幅下滑，对电子信息产业造成不小冲击。不少企业表示，由于疫情快速蔓延，全球供应链断点增加、物流成本高企和信息消费需求减弱成为企业要面对的主要难题。

“我们通过调整产业链布局和产品方案，目前已基本实现90%以上材料的国内供应。尽管如此，由于核心设备国内厂商还不具备竞争力，短期内会对产能有影响。”甬矽电子总经理王顺波表示，疫情还在发展变化中，将持续关注上游供应端的具体情况，努力保证市场供应。

在复工复产全力推动下，好消息不断传来。今年5月27日，甬矽电子一期2厂举行封顶仪式。甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗，年销售额人民币10亿元。王顺波表示，一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果，预计今年8月份正式投产，届时将达到年产能40亿颗，年销售额达人民币25亿元。

今年年初，甬矽电子二期项目已经正式签约，据悉，二期项目总投资100亿元，占地面积500亩，预计今年年底开始动工。

“在整个封测产业中，中高端领域未来的市场会很大，国产品牌在不断的完善中增强自身的实力，竞争一定会很激烈。”在王顺波看来，眼下各家封装厂都有自己的解决方案，并且在积极布局市场。预计在未来2到3年内，将会有更多成熟的工艺产品相继应用在这一领域，“中国制造”有望得到国内外市场更多认可。