大江大河、奋勇前进：甬矽电子造就中国先进封装卓越“新星”

“梅花香自苦寒来，宝剑锋从磨砺出。”站在实现登陆科创板的如今回望，这句话势必是甬矽电子短短几年内在先进封装领域一骑绝尘，乃至创造系列“奇迹”的生动注解。

从注册成立到正式投产用时仅半年；连续四年营收增长率达100%以上；五年时间缔造公司上市…

江海依旧奔流，但国际、社会及行业形势却风云变化。在国产化、疫情以及半导体产业升级推升的“红利”下，甬矽电子在人才、资金、技术和管理密集型等发展元素中运筹帷幄、乘风破浪。

然而，进一步拆解来看，其成功之道的内核还在于在铁马冰河中风雨兼程，在艰难险阻中奋勇前进，在演谋规划中只争朝夕。永不止步，甬矽电子当前正向着大好前程和使命继续迈进。

梅花香自苦寒来

常言道，企业是时代的产物，甬矽电子的成立也不例外，并一度在栉风沐雨中“玉汝于成”。

2017年，随着各地政府和投资基金越发关注集成电路产业发展，IC设计业的欣欣向荣推动了对下游封测的需求迅速增加，同时先进封装对芯片性能提升的重要性日益提升。然而，由于国内行业格局已在较长期内固化，封装产业亟待新鲜血液。于是，甬矽电子应运而生。

但创业初期的艰难不言而喻，如创始团队需要前往全国各地进行考察、洽谈投资方以及建厂基地等，经过艰苦的谈判和反复权衡，在当地政府的大力支持下，公司最终选择在宁波这片创新的沃土落地生根。

“投之以桃，报之以李。”深感于宁波和余姚政府在融资、政策、人才等方面给予的周到服务和大力支持，公司名字以宁波简称“甬”命名，以“矽”为业，也暗含着奋“甬”向前，只争朝“矽”的寓意。

结合行业发展、团队经验和项目进展各方面，甬矽电子“扬长避短”，毅然将发展战略定位为中高端先进封装。而在“中高端”框架下，技术研发、建设生产等难度不必多言，但甬矽电子胜在敢想敢干、迎难而上以及高效执行。

2017年11月，公司注册成立；12月，高端IC封测项目正式开工，接连完成厂房装修、设备采购调试、产品试样等一系列前期准备；2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线，并逐步实现QFN、WB-BGA、FC类、射频模块（SiP）等高端应用芯片量产。

从落户余姚到工厂建设再到产品量产，甬矽电子只用了大概半年时间，堪称在整个封测行业中绝无仅有的“奇迹”。但封测行业是典型的资金密集型行业，虽然甬矽电子迅速实现量产，但考虑到持续的巨额投入，公司创始团队仍然战战兢兢，如履薄冰。艰难时刻，公司核心管理层果断对团队骨干实施了大面积的股权激励，而绝大部分核心骨干都坚定选择与公司同舟共济，共创未来。

“不负众望，且看今朝。”在管理层决定以发展多年的倒装芯片封装（FC）技术为切入点时，甬矽电子迅即找准战略路径，即瞄定迸发的数字加密货币市场需求，开发了更新迭代较快、可靠性验证通过后即可批量生产的矿机客户，进而获得了“第一桶金”。

2018年，甬矽电子仅用了约半年时间，就创造达3854万元营业收入。而在这份亮眼成绩单背后，既得益于“天时地利”，也在于“人和”，即管理层的丰富行业经验和对于市场的正确预判、规划决策，以及员工团队的凝心聚力和共克难关。有道是“梅花香自苦寒来”。

宝剑锋从磨砺出

众所周知，近年来全球半导体产业发生了深刻变化，逆全球化势力带来的挑战前所未有，而国产化需求创造的契机也空前增多。在这一进程中，甬矽电子再次抓住时机、砥砺前行。

由于美国突然掀起贸易战，2018年底，封装市场受连带影响发展不如预期，甚至一度阻滞低迷。不过，鉴于5G、AI、物联网和消费电子等应用领域的方兴未艾，甬矽电子坚持长线思维布局以及“咬定青山不放松”，即坚信中国半导体产业的顽强生命力和广阔前景。

于是，在原有厂房基础上进行了第一轮产能扩充时，甬矽电子迅速落地融资、订购设备和厂房装修等相关事项。此后，随着工厂扩设进入尾声，以及国际形势骤然紧张促使半导体国产化加速，其便适逢其时的赶上了本土封测市场需求爆发，以及科创板的横空出世和红利。

2019年，甬矽电子先进封装产品得以累计出货量10亿颗，营业收入大增近十倍至3.66亿元，堪称又一项行业“奇迹”。这一年，也被成为其发展的转折之年。

但“内因才是事物发展的根本原因”，甬矽电子异军突起更深层的动能还在于对自身的全方位打磨精进和优化升级，其中包括规划采用各先进软硬件设备大幅提升产线自动化、智能化水平；在人才培养方面制定“磐石计划”；在研发上积极推进SiP、Flipchip多类先进封装等。

与此同时，依托在先进封装领域积累的技术研发、品质管理和生产制造等优势，以及核心管理团队在行业多年积攒的人脉资源，甬矽电子进一步成功打入了唯捷创芯、晶晨股份、联发科、北京君正、星宸科技、汇顶科技、韦尔股份等多家国内知名半导体设计公司的供应链，颇有“磨砺出锋利宝剑”之势。

2020年初，新冠疫情爆发，由于疫情初期整体形势不够明朗，行业发展按下暂停键。

重压之下，出于对国内半导体产业长期发展前景的坚定看好，甬矽电子依旧敢于冒险和“不走寻常路”，坚持启动二厂扩产计划，逆势加码，并在由于国产替代、疫情对海外产能影响导致的行业产能全面告急时，迅速抢占中高端先进封装市场，使得当年创收达7.48亿元。

如今，甬矽电子一期年产能达近35亿颗。在这一轮扩产中，由于疫情爆发初期市场断崖式下滑以及难以衡量疫情影响会有多大，甬矽电子曾犹豫到底要不要继续扩充。而当时决议扩产的信念之一是，“国内对防疫管控有比较强的执行力”。

鸿鹄志达高远方

古语有云，“夫骥骜之气，鸿鹄之志。”正是基于这样的气力和志向，甬矽电子得以在实力与幸运兼具下持续扩张产能和完善建构，使产量及营业收入大幅增长，进而呈现跨越式发展。

期间，由于中高端先进封装产业涉及到设备、工艺和材料等方方面面，对人才密集型、技术密集型、资金密集型和管理密集型的需求更加明显，甬矽电子在将人才置于首位同时“风雨同舟、携手共进”，积极将这些核心发展元素进行有机化合、良好协同和长远布局。

正如“达则兼济天下”，甬矽电子在日渐壮大中也愈发明晰发展策略和所担责任，即弥补国内中高端封装产业短板，提升国内产品技术水准，达到并部分超越国际先进水平；与主要封装企业形成差异化竞争，为客户提供技术、品质和产能等稳定支持，同时把设备、材料等产业链环节扶持起来。

基于此，随着团队愈发稳定以及研发生产系统等方面越来越完善，甬矽电子对发展资金势能的需求也愈发明显。同时，管理层坚信，作为资金和技术密集型的企业，公司要想行稳致远，现代化的公司治理结构以及资本市场的支持必不可少。于是，在克服部分困难与挑战后，其于11月16日正式挂牌上交所科创板。

据招股书，按照技术储备、产品线情况等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队。2021年至2022年上半年，甬矽电子营业收入分别为20.55亿元、11.36亿元，归母净利润则为3.22亿元、1.15亿元，正在积极追赶行业第一梯队。

“金戈铁马闻征鼓，只争朝夕启新程”。实现上市无疑对甬矽电子的经营管理、融资渠道和人才引进等诸多方面是非常强力的加持，但随着5G、AI、物联网、大数据等应用的广泛落地，产业向应用多元化、市场碎片化变革过程中的一些挑战也不容忽视。

目前，下游客户对甬矽电子主营的Flip chip、SiP、QFN/DFN、MEMS等中高端先进封装技术的集成度、散热性能和体积等方面提出了更高的要求。对此，其正在积极筹备研发、人才和资金等资源，确保生产设备选型、工艺材料研发优化、生产管理自动化系统等在业内的前瞻性和先进性。

在不断巩固系统级封装技术优势同时，甬矽电子的战略也进化成了“扬长补短”，进而持续进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。

与此同时，因为“志在远方”，甬矽电子也一直不忘奋勇前进、攻坚克难，在中高端先进封装技术路线和应用领域正不断丰富升维：除了已掌握的EMI Shielding、Bumping等技术，正积极开发7nm以下级别晶圆倒装封测工艺、超高密度系统级封装技术、TSV以及2.5D/3D封装等，并持续向车规级、工控级和5G、物联网等应用市场扩张拓展。

大江大河，星光不问赶路人。对于未来的发展愿景，甬矽电子致力于与业界一起携手共同成长，推动中国半导体全产业链尽快达到世界较先进水平。而在这一进程中，甬矽电子力争在三到五年内成为世界一流的百亿封测企业，把国产先进封装做得更强大同时，为中国集成电路产业发展添砖加瓦、力争上游。