《多维异构先进封装技术研发及产业化项目/年产 26 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》环境影响报告表公示

Time：2024-08-09 14:14

我公司及旗下子公司甬矽半导体（宁波）有限公司已联合委托浙江仁欣环科院有限责任公司编制《多维异构先进封装技术研发及产业化项目/年产 26 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》环境影响报告表，现将全文予以公示。