《多维异构先进封装技术研发及产业化项目/年产 26 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》环境影响报告表公示

端午节 | 用「芯」成就，与「粽」不同

夏至|在最长的白昼，与你相遇~

父亲节 | 在你的肩头仰望，点亮我“芯”中的光

@考生，甬矽电子祝莘莘学子们高考加油，试在必得！

布局无人工厂！“甬矽电子”奋力跻身国内先进封装第一梯队

进入3月，甬矽电子（宁波）股份有限公司开始了一季度冲刺，订单饱和状态下一期厂房产能开满。同一时间，5公里开外的二期厂房也正处于紧锣密鼓的收尾阶段。这处占地500亩，项目总投资111亿元的厂房将于5月份实现交付，达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块，年销售额110亿元的生产能力。届时，甬矽电子技术能力将达到世界领先水平，产能规模将跃居国内第一、全球第五。

大江大河、奋勇前进：甬矽电子造就中国先进封装卓越“新星”

“梅花香自苦寒来，宝剑锋从磨砺出。”站在实现登陆科创板的如今回望，这句话势必是甬矽电子短短几年内在先进封装领域一骑绝尘，乃至创造系列“奇迹”的生动注解。

甬矽电子在科创板上市：市值达到122亿元，王顺波为实际控制人

11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”，SH:688362）在科创板上市。本次在科创板上市，甬矽电子发行6000万股，发行价格为18.54元/股，募资总额为11.24亿元。

甬矽电子先进封装二期项目获甬矽基金等联合投资

甬矽半导体（宁波）有限公司高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目环评公示甬矽半导体（宁波）有限公司高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目环评公示

甬矽电子荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”

（集微网消息）1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

AEO高级认证：通关提速贸易便利 力促外贸提质增量

为坚决贯彻落实习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛上，作出的“加快推广经认证的经营者国际互认合作”的重要指示精神，宁波海关通过专班、提高服务意识、服务效率和服务质量，让企业在最短的时间里通过高级认证，享受全方位的贸易便利化、从而保障外贸的提质增量。

甬矽电子：用先进封装技术打入高端芯片“蓝海”

华为“禁售”升级，也将"中国芯"制造受制于人的话题再一次推上风口浪尖。 作为电子信息产业的基石，“芯片”广泛应用于人工智能、军工、航天等领域，已成为保障国家安全和国防建设的战略性核心技术。