甬矽作为半导体行业新生力量，核心管理团队已在集成电路封测领域深耕多年。这几年甬矽电子拓客户、导新品、强品质、精管理，在严峻复杂的市场形势下站稳脚跟并成功进入行业前列。集成电路是信息技术产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。作为新时代下诞生与成长的半导体企业，推动实现芯片国产化，积极承担社会责任，不仅是我们应尽的义务，也是甬矽持续稳健发展的不竭动力。

精进治理水平，坚持稳健、合规、诚信经营

自公司成立以来，甬矽始终将稳健、合规、诚信经营放在首位，持续精进公司治理。甬矽现已通过 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000、IATF 16949 等多个第三方体系认证，并不断完善公司治理制度，提升公司治理水平。在信息安全方面，甬矽从技术和制度上构建起多维度、全方位的信息安全保障，严密保护公司机密信息和客户资料。在廉洁治理方面，甬矽制定了《商业行为管理制度》，并已制定更详尽的《廉洁治理行为规范》，力求反贪反贿的体系与观念贯穿公司各层级，覆盖全体员工的多渠道举报方式让贪污受贿无所遁形，为保护公司利益建立有效屏障。为更好地适应企业快速发展速度，公司总裁办和人力资源处协力全方位进行公司组织管理变革，通过专业机构的辅导，让公司各职能部门更精确、详细地了解到自身部门未来发展规划，为公司有效运营提供坚实支撑。2024 年，甬矽在合规、诚信经营上发力，开展诚信经营与反垄断与反不正当竞争的相关合规培训课程，建立检举渠道并发布公司官网合规页面，加大举报监督力度，加强风险管控能力，持续提升公司诚信合规治理水平。严格遵守法律法规和监管要求是甬矽的经营底线，诚信是渗透全公司的企业文化，甬矽将一如既往推进公司治理完善，积极承担应尽的社会责任。

顺应新质生产力要求，以品质精进与技术创新夯实核心竞争力

甬矽以使命缔造品牌，用严谨淬炼品质。公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付模式，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的生产周期，并提升了品质控制能力。在技术研发上，甬矽直面挑战，持续加大研发投入，提升先进封装领域的技术水平。公司顺应新质生产力中技术革命性突破的要求，持续加大研发投入，积极布局研发晶圆 Bumping（凸点）和 RDL（重布线）技术及 Fan-out、2.5D 和 3D 的先进、高性能晶圆级封装技术，甬矽电子在 SiP（系统级封装）领域具备丰富的技术积累，为进一步拓展 Chiplet（芯粒）异构封装领域打下基础。公司封测芯片现已覆盖消费电子、IOT 通讯（物联网）、5G 高速通讯、汽车电子等多种类型的终端。甬矽研发团队坚持走先进封装开发之路，加速形成护城河。在客户服务上，以客户为中心是甬矽始终坚持的信条，甬矽不懈追求为客户提供高质量的服务，全力赢得客户信任。

生态环境、员工健康双守护，打造可持续发展绿色工厂

甬矽始终坚持守法守规、预防为先、安全健康、绿色发展的理念。环境、职业健康、安全是甬矽做任何活动的前提条件，公司不断努力为每位员工创造更安全、健康的工作场所，更好地保护周围环境。在生产经营过程中，公司遵守一切相关的法律法规和甬矽的环境、职业健康、安全标准及方针，实施对污染、疾病及意外伤害的预防，并加强员工 EHS 知识的培养，提高员工的职业健康安全意识。甬矽积极探索低碳运营，提高资源能源利用效率，开展节能减排、有害物质限用管制，控制环境风险，寻求经济效益与社会效益、环境效益和谐统一，努力实现绿色可持续发展。

全链条引才、育才、留才，提供优质人才服务

甬矽将人才工作视作企业发展的重要保障，全力搭建业务与职能人才梯队，为企业长久发展构筑引才、育才、留才全链条人才支撑。公司积极引进海内外高层次人才，让有技术、有智慧、有资历的人才能够来到甬矽。同时公司也重视应届生的招聘与培育工作，制定应届生全周期培育计划，为公司新生力量的职业成长做好坚实保障。甬矽电子成功上市后，持续实施股权激励计划，有效提升公司骨干员工在甬矽奋斗的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，为公司可持续发展保驾护航。同时，公司持续推进人事变革，改革优化人才晋升机制，设定专业与管理晋升双通道，让甬矽人才在更匹配的成长路径上充分挥洒智慧、发挥才干。2024 年，甬矽持续开展磐石计划和星火计划，培育优秀人才后备力量，为员工提供多元的学习渠道和兼具深度广度的培训课程，全方位提升员工技能与知识；同时开展员工心声调研及 300Days 幸福工程计划，改善员工生活和工作环境，切实提升员工幸福感，为留下人才打下坚实基础。

展望未来，甬矽电子将持续攻坚一流智造技术，筑就全面可持续发展企业，坚持承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化，为经济社会发展、生态环境保护创造更多价值，全力打造中国集成电路封测领域世界级企业。