倒装芯片(Flipchip)

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装：先进高密度倒装芯片级封装，采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接，采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案，从而提供更好的电性能，更好的散热性，及好的焊点可靠性。

基带(Baseband)，蓝牙(Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等HPC，在移动终端，智能TV，Notebook，Network，Server等广泛应用。

1、FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar bump 高精度倒装技术；
2、MSAP/ETS/Coreless/ABF substrate；
3、底部填充方式 CUF/MUF；
4、Wafer Tech. 28nm~5nm；
5、Fine-pitch 78um；