布局无人工厂！“甬矽电子”奋力跻身国内先进封装第一梯队

进入3月，甬矽电子（宁波）股份有限公司开始了一季度冲刺，订单饱和状态下一期厂房产能开满。同一时间，5公里开外的二期厂房也正处于紧锣密鼓的收尾阶段。这处占地500亩，项目总投资111亿元的厂房将于5月份实现交付，达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块，年销售额110亿元的生产能力。届时，甬矽电子技术能力将达到世界领先水平，产能规模将跃居国内第一、全球第五。

二期厂房是甬矽电子布局我国单一中高端封测智能制造高地，解决我国集成电路高端芯片封装“卡脖子”问题，振兴民族工业、服务“双循环”新格局的一步重要落子。甬矽电子成立于2017年，主要生产研发SIP电路IC封装测试，现已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系。公司作为国家高新技术企业，已被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划，是弥补国内高端封测短板的重点项目。2018-2021年销售额分别为0.38亿元、3.75亿元、7.48亿元、20.5亿元，2022年11月，公司在科创板成功上市，一举刷新企业上市的“宁波速度”，发展态势强劲。

集成电路是信息技术产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。“目前我国的先进封装市占率只有25%，仍有很大的发展空间，我们的定位高端封测是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主，这就要求我们不断加强科研投入，建强人才队伍，持续进行技术突破。”公司副总裁吴春悦说。据悉，公司现有的世界级优秀封测团队中，80%以上的核心团队人员来自全球前三知名封测企业，平均从业经验10~15年，所生产的产品条线良率均达到世界先进水平，其中SIP及FCCSP达到国内领先水平。

“为始终保持产品的先进性，初创之时，公司在自动化方面的投入就占到了总投入的25%，此后每一年，我们的科研投入都占到了销售额的百分之五到六，用于产品的研发、优化和改善。”吴春悦介绍到。值得一提的是，公司在建的二期厂房中，还特别进行了无人工厂布局，在全黑环境中应用磁悬浮天车系统，以每秒高达百米的速度进行物料传输配送，节省能源的同时进一步提高生产效率，大大加快了企业自动化、绿色化、智能化的进程。

在前不久举行的全市制造业高质量发展大会上，甬矽电子获得了包括2022年度余姚市制造业高质量发展综合实力金鼎在内的五大奖项。“这对我们来说是莫大的肯定，也激励了我们不断进取的决心。”吴春悦说。在持续优化宁波地区集成电路全产业链发展布局，极大增强余姚在全国、全球集成电路产业竞争中的链条优势、产业地位的过程中，甬矽电子有力促进了泰睿思封测项目集成电路产业在中意宁波生态园的落地发展，并与宁波康强电子股份有限公司、基合半导体（宁波）有限公司等企业签订了上下游配套合作协议，招引优势不断凸显。

“高质量发展，对广大企业而言，即是挑战，也是机遇。我们的生存期已过，接下来就是要抢先布局，早日走到世界头部，”吴春悦说，“除了坚定走好高端封装技术主赛道不动摇以外，我们还将加快驶入汽车更新换代这一明显增长赛道，研究开发应用更广的汽车芯片，把握住机械向电子转变的时代风口，势必要在欧美芯片电子企业为主导的汽车市场中加入中国芯片的有力角逐。”