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布局无人工厂!“甬矽电子”奋力跻身国内先进封装第一梯队
进入3月,甬矽电子(宁波)股份有限公司开始了一季度冲刺,订单饱和状态下一期厂房产能开满。同一时间,5公里开外的二期厂房也正处于紧锣密鼓的收尾阶段。这处占地500亩,项目总投资111亿元的厂房将于5月份实现交付,达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块,年销售额110亿元的生产能力。届时,甬矽电子技术能力将达到世界领先水平,产能规模将跃居国内第一、全球第五。
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预计今年8月正式投产,甬矽电子一期2厂封顶
集微网消息(文/小如),5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式。
甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资
集微网消息,5月25日,甬矽电子(宁波)股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。