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Quality Engineer

Recruiting Numbers:5Educational requirements:本科学历

Responsibility:

岗位职责:

1.定期与客户沟通,处理客户反馈的异常,满足客户需求;

2.协助生产部门对生产进行监督,确保生产品质;

3.品质的预防与相关品质异常管理及改善追踪;

4.客户质量指标管理与客抱事件处理、客户稽核陪同;

5.产品异常分析与撰写8D报告;

6.完成领导安排的其他工作;

 

任职要求:

1.本科学历,具有3年以上半导体相关工作经验,熟悉封测相关工艺流程;

2.熟悉质量管理5大手册,有异常管控、过程审核、变更管理等相关质量工作经验;

3.工作积极主动,责任心强,有一定的沟通协调能力;

4.熟练使用office;

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Product Engineer

Recruiting Numbers:10Educational requirements:本科及以上

Responsibility:

岗位职责:

客户服务

1.新客户/新产品的前期产品信息技术沟通,客户信息搜集;

2.组织对客户新产品方案的可行性分析及项目评审;

3.针对客户的产品特点,提供客户最优化的封装解决方案;

4.负责项目开发或生产过程中,与客户对相关产品技术问题进行沟通确认;

5.协助业务部门做好客户的技术咨询,接待客户的来访。

项目管理

1.建立新产品项目的进度表及验证考核计划,管理整个项目的开发进度,协调各部门配合;

2.将新产品设计需求及资料提供设计工程进行产品设计,并提供客户设计工程窗口;根据产品设计的结构选择合适的;

3.基板供应商加工基板样品,包括基板加工图档的确认;

4.制定新产品的BOM和材料消耗定额及工艺流程;

5.提出新产品的材料及工装制具准备,并确认进度及到位情况;

6.安排新产品的工程试样及试样总结,负责与客户交期的确认和反馈沟通;

7.根据试样结果安排qual,及进行qual的总结,转入试生产;

8.安排进行新产品的可靠性测试及进度;并对可靠性测试过程中的失效模式安排PE或FA试验室进行PFA,如有需要,请PE提出改善措施并与客户确认;

9.根据试生产的结果对试生产进行总结,转入量产;

10.主导客户产品封装主材的变更;

11.参与项目制具开发的技术沟通。

 

任职要求:

1.本科及以上学历,理工类专业;英语四级及以上,具备良好的英语听/说/读/写能力;

2.有2年以上半导体行业新产品导入经验,熟悉半导体封装工艺,流程;

3.掌握APQP流程、要求,并具备项目管理能力;

4.有良好的沟通能力、较强的协调能力,有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识;

5.具备基本的品质管理理论与方法;熟悉基本的可靠性与失效分析知识。

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Sales Engineer

Recruiting Numbers:3Educational requirements:本科及以上学历

Responsibility:

岗位职责:

1. 传递客户预测给内部,为企划的计划提供根据,保障计划的准确性;

2. 跟踪晶圆来料进度,匹配FCST进行销售订单创建,保证投料及时性;

3. 参与各类客供文件,财物(包括芯片)的评审及盘点;

4. 推动并参与B2B系统的开发与优化工作,保证B2B数据的准确性;

5. 跟踪产品出货进度,及时创建交货保证发货及时性;

6. 推动并参与部分厂内流程制定,优化部分内部流程,提高内部协作效率;

7. 配合工程进行部分异常后的物料处理,防止异常物料超期;

8. 主导客供料及在制的盘点,保证与客方账料一致;

9. 跟踪已出货数据验收情况,保证销售的开票数据的准确性;

 

任职要求:

1、大学本科及以上学历,经济学,商务管理,语言等相关专业;

2、两年以上客服经验,半导体行业优先;

3、能熟练使用Office办公软件;英语熟练,沟通能力强;

4、性格外向,思维清晰,责任心强,服从工作安排,行动力强;

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