Responsibility：

岗位职责：

1.定期与客户沟通，处理客户反馈的异常，满足客户需求；

2.协助生产部门对生产进行监督，确保生产品质；

3.品质的预防与相关品质异常管理及改善追踪；

4.客户质量指标管理与客抱事件处理、客户稽核陪同；

5.产品异常分析与撰写8D报告；

6.完成领导安排的其他工作；

任职要求：

1.本科学历，具有3年以上半导体相关工作经验，熟悉封测相关工艺流程；

2.熟悉质量管理5大手册，有异常管控、过程审核、变更管理等相关质量工作经验；

3.工作积极主动，责任心强，有一定的沟通协调能力；

4.熟练使用office；

Responsibility：

岗位职责：

客户服务

1.新客户/新产品的前期产品信息技术沟通，客户信息搜集；

2.组织对客户新产品方案的可行性分析及项目评审；

3.针对客户的产品特点，提供客户最优化的封装解决方案；

4.负责项目开发或生产过程中，与客户对相关产品技术问题进行沟通确认；

5.协助业务部门做好客户的技术咨询，接待客户的来访。

项目管理

1.建立新产品项目的进度表及验证考核计划，管理整个项目的开发进度，协调各部门配合；

2.将新产品设计需求及资料提供设计工程进行产品设计，并提供客户设计工程窗口；根据产品设计的结构选择合适的；

3.基板供应商加工基板样品，包括基板加工图档的确认；

4.制定新产品的BOM和材料消耗定额及工艺流程；

5.提出新产品的材料及工装制具准备，并确认进度及到位情况；

6.安排新产品的工程试样及试样总结，负责与客户交期的确认和反馈沟通；

7.根据试样结果安排qual，及进行qual的总结，转入试生产；

8.安排进行新产品的可靠性测试及进度；并对可靠性测试过程中的失效模式安排PE或FA试验室进行PFA，如有需要，请PE提出改善措施并与客户确认；

9.根据试生产的结果对试生产进行总结，转入量产；

10.主导客户产品封装主材的变更；

11.参与项目制具开发的技术沟通。

任职要求：

1.本科及以上学历，理工类专业；英语四级及以上，具备良好的英语听/说/读/写能力；

2.有2年以上半导体行业新产品导入经验，熟悉半导体封装工艺，流程；

3.掌握APQP流程、要求，并具备项目管理能力；

4.有良好的沟通能力、较强的协调能力，有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识；

5.具备基本的品质管理理论与方法；熟悉基本的可靠性与失效分析知识。

Responsibility：

岗位职责：

1. 传递客户预测给内部，为企划的计划提供根据，保障计划的准确性；

2. 跟踪晶圆来料进度，匹配FCST进行销售订单创建，保证投料及时性；

3. 参与各类客供文件，财物（包括芯片）的评审及盘点；

4. 推动并参与B2B系统的开发与优化工作，保证B2B数据的准确性；

5. 跟踪产品出货进度，及时创建交货保证发货及时性；

6. 推动并参与部分厂内流程制定，优化部分内部流程，提高内部协作效率；

7. 配合工程进行部分异常后的物料处理，防止异常物料超期；

8. 主导客供料及在制的盘点，保证与客方账料一致；

9. 跟踪已出货数据验收情况，保证销售的开票数据的准确性；

任职要求：

1、大学本科及以上学历，经济学，商务管理，语言等相关专业；

2、两年以上客服经验，半导体行业优先；

3、能熟练使用Office办公软件；英语熟练，沟通能力强；

4、性格外向，思维清晰，责任心强，服从工作安排，行动力强；